Software & AI Trend News - 2025-04-26


TSMC, 미국서 AI 칩 수요 대응 위한 첨단 공정 공개

TSMC는 4월 24일 미국 캘리포니아에서 열린 북미 기술 심포지엄에서 차세대 AI 칩 수요에 대응하는 첨단 공정과 패키징 기술을 대거 발표했다. 이번 행사에서 TSMC는 기존 N2 공정보다 최대 15% 빠르거나, 동일 속도에서 최대 30% 전력 절감이 가능한 A14 논리 공정을 공개했다. A14 공정은 2028년 양산을 목표로 하고 있으며, 현재 개발이 예정보다 빠르게 진행 중이다. 또한, CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 기술을 지속적으로 발전시켜 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 대용량 논리 및 HBM 메모리 수요에 대응할 예정이다. TSMC는 2027년 9.5 레티클 사이즈 CoWoS 양산을 계획 중이며, 웨이퍼 단위 시스템인 SoW-X 플랫폼도 공개했다. SoW-X는 기존 CoWoS 대비 40배 이상의 연산 성능을 제공하며, 2027년 대량 생산을 목표로 한다. 이 외에도 N4C RF, 3D 칩 스태킹, 자동차 및 IoT용 신기술 등 다양한 분야의 신기술이 함께 발표됐다. 이번 발표는 TSMC가 AI 및 반도체 산업의 미래 기술 리더십을 강화하고 있음을 보여준다.

TSMC, A14 공정·System on Wafer-X로 AI 가속화

TSMC는 북미 기술 심포지엄에서 2028년 양산 예정인 A14 공정과 SoW-X(시스템 온 웨이퍼-X) 플랫폼을 공개했다. A14 공정은 기존 N2 대비 15% 성능 향상 또는 30% 전력 절감이 가능하며, 고성능 컴퓨팅, 스마트폰, 자동차, IoT 등 다양한 분야에 적용될 예정이다. SoW-X는 여러 연산 칩, HBM 메모리, 광학 인터커넥트를 하나의 패키지에 집적해 기존 GPU 대비 월등한 성능과 에너지 효율을 제공한다. 이 플랫폼은 16개 이상의 칩을 통합해 수천 와트의 전력을 처리할 수 있으며, 데이터센터 및 AI 서버의 성능·확장성을 크게 높인다. TSMC는 미국 애리조나 인근에 첨단 패키징 공장 2곳과 R&D 센터 등 대규모 투자를 진행 중이다. 이번 발표는 AI 인프라의 핵심 제약인 대역폭과 에너지 효율을 실리콘 차원에서 혁신하겠다는 의지를 보여준다.

미래 먹거리 'AI·반도체' 집중 육성…국가 차원 전략 추진

정부는 4월 25일 국가과학기술자문회의에서 AI·반도체, 첨단바이오, 양자(퀀텀) 등 3대 미래 기술 분야를 집중 육성하기로 결정했다. AI·반도체 이니셔티브를 통해 생성형 AI의 한계를 넘어 범용 AI(AGI) 개발과 저전력 고성능 AI 기술 확보를 목표로 한다. 특히, 메모리에 AI 연산 기능을 결합하는 PIM 기술과 한국형 AI 프로세서(K-AP) 개발이 추진된다. 이를 위해 대통령 직속 국가인공지능위원회 출범 등 범국가적 추진체계가 마련된다. 이번 전략은 한국이 글로벌 AI·반도체 경쟁에서 초격차를 확보하고 미래 성장동력을 창출하는 데 중점을 두고 있다. 정부는 산업계, 학계, 연구기관과의 협력을 강화해 실질적인 기술혁신과 산업 생태계 조성을 지원할 계획이다.

월드IT쇼 개막…AI 반도체 인사이트 데이 등 개최

국내 최대 ICT 전시회인 월드IT쇼가 4월 24일부터 서울 코엑스에서 개최됐다. 올해는 'AI로 디지털 대전환, 과학기술로 미래 선도'를 주제로 17개국 450여 개 기업이 참가했다. 삼성전자, LG전자, SK텔레콤, KT 등 대기업은 물론 국내 AI 반도체 기업들도 대거 참여했다. 25일에는 AI 반도체 분야 대학원생과 팹리스 스타트업 퓨리오사AI 관계자가 기술 동향과 미래 전망을 논의하는 'AI 반도체 인사이트 데이'가 열렸다. 과기정통부는 국내 AI 반도체 기업의 해외 시장 진출 지원을 위한 실증 사업도 본격화했다. 말레이시아, 몽골, 필리핀, 대만 등에서 AI 장비와 프로그램 실증 사업이 진행 중이다. 이번 전시회는 국내 AI 반도체 산업의 글로벌 경쟁력 강화와 인재 양성, 기술 교류의 장으로 평가받고 있다.

스퀴즈비츠·네이버·KAIST, 인텔 AI칩 논문 ISCA 2025 채택

AI 경량화 및 최적화 기술 스타트업 스퀴즈비츠와 네이버클라우드, KAIST 연구진이 공동 수행한 인텔 AI 가속기 '가우디2' 성능 평가 논문이 세계적 학회 ISCA 2025에 채택됐다. ISCA는 컴퓨터 아키텍처 분야 최고 권위의 학회로, 논문 채택률이 20% 미만일 정도로 경쟁이 치열하다. 연구진은 다양한 AI 응용 환경에서 가우디2의 성능과 전력 효율성을 엔비디아 A100 GPU와 비교했다. 대형 언어모델(LLM) 서비스에서는 가우디2가 A100 대비 50% 전력 효율이 높았으나, 추천 시스템 환경에서는 A100이 더 우수했다. 이번 연구는 네이버클라우드와 인텔이 설립한 AI 공동연구센터(NICL)와 협력해 진행됐다. 스퀴즈비츠는 AI 모델 경량화 및 최적화 기술을 SaaS 형태로 제공하며, 앞으로도 AI 반도체 생태계 경쟁력 강화를 위해 다양한 협력과 기술 개발을 이어갈 계획이다.

AI 반도체 글로벌 공략 청신호…퓨리오사AI·텔레칩스 주목

2025 월드IT쇼에서 국내 AI 반도체 기업들이 대량 양산을 앞둔 제품을 공개하며 글로벌 시장 공략에 나섰다. 퓨리오사AI는 최근 메타의 인수 제의로 관심이 집중된 가운데, 1세대 '워보이', 2세대 '레니게이드' 칩 실물을 전시했다. 레니게이드는 엔비디아 H100 SXM 대비 16%, L40S 대비 156% 높은 전력 효율을 실시간 벤치마크로 입증했다. 하이퍼스케일 업체들과 공급 논의가 진행 중이며, 올해 4분기 대량 양산이 예정됐다. 텔레칩스는 모빌리티 시장을 겨냥한 A2X NPU, 단일보드컴퓨터(SBC) '톱스트' 플랫폼 등을 선보였다. A2X NPU는 200TOPS 성능을 제공하며, 자동차와 로봇 등 고성능 엣지 AI 시장 진출을 모색 중이다. 국내 AI 반도체 기업들의 기술력과 양산 역량이 글로벌 시장에서 주목받고 있다.

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